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晶振封裝秘籍：滾邊焊(SEAM)技術(shù)大揭秘!

晶振滾邊焊(SEAM)是一種焊接技術(shù)，主要用于晶體振蕩器的封裝過(guò)程中。它涉及到在氮?dú)猸h(huán)境中使用高溫將晶振的蓋板與基座焊接在一起完成封裝。使得外殼邊緣熔化并形成牢固的焊縫。這樣的焊接方式可以提高封裝的密封性能，從而保護(hù)內(nèi)部的晶振不受外界環(huán)境的影響，確保其穩(wěn)定性和可靠性。

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晶振封裝和工作環(huán)境影響有哪些？

在實(shí)際應(yīng)用中，晶體振蕩器可能會(huì)遇到各種環(huán)境因素的影響。例如，高強(qiáng)度的振動(dòng)或沖擊會(huì)給振蕩器帶來(lái)問(wèn)題，可能導(dǎo)致物理?yè)p壞或引起錯(cuò)誤的動(dòng)作。此外，對(duì)于要求特殊EMI兼容的應(yīng)用，EMI是另一個(gè)需要優(yōu)先考慮的問(wèn)題。

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揭秘：晶振停振原因以及解決方案

晶片的破裂是不可逆的物理現(xiàn)象，晶振的晶片若發(fā)生損壞或破裂，會(huì)直接導(dǎo)致晶振不起振。這可能是由于晶振在轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中遭受了過(guò)強(qiáng)的沖擊而損壞。晶體在剪腳和焊錫的時(shí)候容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，如果焊錫溫度過(guò)高和作用時(shí)間太長(zhǎng)，都可能影響到晶體，導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài)，甚至停振。

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晶振封裝和工作環(huán)境影響有哪些？

在實(shí)際應(yīng)用中，晶體振蕩器可能會(huì)遇到各種環(huán)境因素的影響。例如，高強(qiáng)度的振動(dòng)或沖擊會(huì)給振蕩器帶來(lái)問(wèn)題，可能導(dǎo)致物理?yè)p壞或引起錯(cuò)誤的動(dòng)作。此外，對(duì)于要求特殊EMI兼容的應(yīng)用，EMI是另一個(gè)需要優(yōu)先考慮的問(wèn)題。

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貼片晶振四個(gè)腳與兩個(gè)腳的區(qū)別

無(wú)源晶振在四腳的情況下，只有兩個(gè)腳是功能腳，另外兩腳是懸空的，用于接GND。而對(duì)于有源晶振，一般情況下有源晶振印字上面會(huì)標(biāo)注腳位方向，即在左下角一個(gè)點(diǎn)，有點(diǎn)的代表引腳1。按逆時(shí)針(管腳向下)通常的用法是：一腳懸空，二腳接地，三腳接輸出，四腳接電壓。

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