晶振停振是電子設(shè)備中常見的問題，它會影響到整個電路的正常工作。根據(jù)搜索結(jié)果，晶振停振的原因主要有以下幾種以及對應(yīng)的解決方案：

  1. 晶片損壞或破裂

  晶片的破裂是不可逆的物理現(xiàn)象，晶振的晶片若發(fā)生損壞或破裂，會直接導(dǎo)致晶振不起振。這可能是由于晶振在轉(zhuǎn)運過程中遭受了過強的沖擊而損壞。晶體在剪腳和焊錫的時候容易產(chǎn)生機械應(yīng)力和熱應(yīng)力，如果焊錫溫度過高和作用時間太長，都可能影響到晶體，導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài)，甚至停振。

  解決方案：更換損壞的晶振

  對于已破損的晶片，唯一的解決辦法是更換好的晶振。在運輸過程中，應(yīng)該用泡沫等材料進行妥善包裝，避免中途損壞。同時，在制程過程中也要避免跌落、重壓、撞擊等，一旦發(fā)生以上情況，應(yīng)禁止再使用。

  2. 導(dǎo)電膠斷裂

  導(dǎo)電膠斷裂可能會導(dǎo)致晶振不起振或時振時不振。這通常是由于導(dǎo)電膠的質(zhì)量問題或是加工工藝不當都可能引起的。如果晶振的導(dǎo)電膠斷裂或缺陷，可能會導(dǎo)致電流強度不足，從而無法驅(qū)動晶片正常振動。

  解決方案：調(diào)整電路參數(shù)

  如果晶振的頻率誤差過大，實際頻率可能偏離標稱頻率，從而導(dǎo)致晶振不起振。此時，可以選擇具有合適PPM值的晶振產(chǎn)品。此外，如果負性阻抗過大或過小，也可能導(dǎo)致晶振不起振。可以通過調(diào)整晶振外接電容Cd和Cg的值來調(diào)節(jié)負性阻抗。一般來說，激勵電平越小越好，可以通過調(diào)整電路中的Rd值來調(diào)節(jié)對晶振輸出的激勵電平，以確保晶振正常工作。

  3. 電阻值過大

  電阻值過大可能會導(dǎo)致電流強度不足，從而影響晶振的工作穩(wěn)定性。這可能是由于晶振存放時間過長，內(nèi)部空間不夠潔凈，小水滴或雜質(zhì)容易附著在晶片表面，造成晶振工作不穩(wěn)定或停止工作。

  解決方案：控制工作環(huán)境的溫度

  如果環(huán)境溫度過高或過低，晶振的性能會受到影響，進而導(dǎo)致晶振無法正常工作。為避免環(huán)境溫度對晶振性能的影響，應(yīng)該控制工作環(huán)境的溫度，選擇合適的散熱器、設(shè)備風(fēng)扇等，以維持適宜的工作溫度，避免過高或過低的環(huán)境溫度。

  4. 電極面存在隱性污染

  晶振電極面如果存在隱性污染，可能會導(dǎo)致上線后出現(xiàn)電氣參數(shù)變異。影響上線后的晶振性能。

  解決方案：減少電磁干擾

  如果晶振周圍存在強電磁場，可以使用屏蔽罩或者移動的位置來進行隔離，從而減少電磁干擾對晶振振蕩信號的影響。

  5. 基座斷裂

  基座斷裂可能會導(dǎo)致晶振遭受破壞性物理外力，從而導(dǎo)致內(nèi)部晶片因拉伸或扭曲的外力而斷裂，造成停振現(xiàn)象。這可能是由于在晶振貼片之前沒有增加對板子的預(yù)熱動作，導(dǎo)致板子瞬間受熱變形而對晶振基座產(chǎn)生破壞性的物理外力沖擊。

  6. 焊接操作不規(guī)范

  如果在焊接操作中不規(guī)范，可能會造成晶振損壞，導(dǎo)致其無法正常起振。例如，如果焊接部位超越了導(dǎo)腳到玻璃纖部位1.0mm以上的部位，并且對外殼進行了焊接，可能會導(dǎo)致晶振停振。

  5/6解決方案：規(guī)范作業(yè)流程

  在制造和裝配過程中，嚴格遵守操作規(guī)程，保持工作環(huán)境的潔凈，并定期維護設(shè)備，確保各項工藝參數(shù)的穩(wěn)定。并注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和氮氣流量是否正常。同時，在剪腳和焊錫工序中也要保證基座絕緣性能和引腳質(zhì)量。

  通過以上處理方法，可以有效地解決晶振停振的問題，保證電路的正常運行。